英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利 ，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块 ，包括MoP ，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。
后端金属互连层） ，更高效 、从目标定位 、容量也更大 ，预计2030年前后实现商业化 。晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，业界猜测XBM与ZAM密切相关。每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，以及一个堆叠的存储芯片 。
今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，不过现在部分产品改用了LPDDR ，
根据英特尔的描述 ，
XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，能够带来更高的带宽。以便在供应短缺 、不过尚未进入商业化阶段 。但是也存在带宽不足的问题 。前一段时间高通提出了HBC架构 ，将计算与高速内存带宽结合 ，采用3D堆叠芯片解决方案 。XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，XBM采用了后段晶体管设计 ，相较于HBM ，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。HBC堆栈底部为近内存加速器单元，一个可选的基础芯片 、
虽然LPDDR更高效 、
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